華為手機中國供應鏈佔比近6成！Pura 80 Pro處理器與記憶體本土化突破

最新拆解報告顯示，華為新款旗艦機Pura 80 Pro採用近60%中國製零件，反映在中美科技戰背景下，中國半導體產業在處理器與記憶體等關鍵領域實現重大突破。

根據《日經亞洲》12月25日獨家報導，專業機構拆解華為Pura 80 Pro發現，中國供應鏈零件價值佔比已達57%，較2023年Mate 60 Pro的47%大幅提升10個百分點，主要歸功於海思半導體自行研發的麒麟處理器與長鑫存儲（CXMT）生產的記憶體技術進展。

值得注意的是，核心零組件射頻模塊仍採用SW Promise與亞德諾（Analog Devices）等美日企業方案，顯示高頻晶片技術仍是當前發展難點。業內人士分析，華為透過重新設計電路板與軟硬件整合，成功降低對進口元件的依賴度。

目前華為手機中國供應商數量較三年前增加兩倍，包括豪威科技（OmniVision）的CMOS感光元件、比亞迪電子（BYD Electronic）的合金機殼，以及京東方（BOE）的曲面OLED面板均獲得大量採用。消費電子分析師指出，這種供應鏈本土化趨勢將加速Android陣營技術分流。