在2026年開春之際,NVIDIA重磅宣布其革命性AI晶片Vera Rubin已進入全線生產階段,這款專為大型語言模型設計的架構將重新定義機器學習邊界。
半導體產業近期最受矚目的消息莫過於NVIDIA執行長黃仁勳親自證實,代號「Vera Rubin」的次世代AI加速晶片正式進入量產階段。這款採用3奈米製程的突破性產品,被業界視為對抗Google Gemini Pro與Anthropic Claude 4的關鍵武器。
據供應鏈消息指出,Vera Rubin晶片採用創新的光追蹤架構,特別針對多模態AI運算進行硬體級優化。與前代Hopper架構相比,訓練速度提升達7倍之多,能源效率更是驚人地提高了90%,這讓Microsoft與Meta等科技巨頭已提前下訂單。
值得台灣科技業關注的是,此次量產計畫將帶動本土封測廠商營收成長。台積電先進封裝產能已被NVIDIA全數包下,日月光與矽品等大廠也同步擴充CoWoS產線,預期將為AI伺服器供應鏈注入強勁動能。
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