手機巴士中國科研團隊最新發佈革命性光子量子晶片，聲稱特定任務運算速度可比頂級GPU快上千倍！這項由上海交通大學支援研發的技術已投入航空航天等高端領域，年產12,000片晶圓的生產線正式運轉，將如何改變AI與量子運算的競賽格局？
根據《南華早報》獨家報導，中國首度實現光子晶片「設計-製造-封裝」全流程自主化，由無錫CHIPX研究院與上海圖靈量子聯手開發的6吋薄膜鈮酸鋰晶片，號稱在複雜方程式求解等任務中，效率超越傳統電腦物理極限。
該晶片採用光子取代電子傳輸資料，單片整合超過1,000個光學元件，不僅運算速度更快、能耗更低，更開創性地結合電子光學共封裝技術。上海交大物理系教授金賢敏強調：「這將是邁向百萬量子位元系統的關鍵基礎設施。」目前已在金融風險模擬與分子藥物設計等領域實際應用。
最令產業界矚目的是CHIPX建置的年產12,000片晶圓試產線，儘管對比台積電等半導體大廠仍有差距，卻是全球首條專攻薄膜鈮酸鋰材料的6吋光量子晶片生產線。每片晶圓可切割約350顆晶片，研究團隊正朝8吋晶圓與新材料開發邁進。
技術突破背後仍存隱憂：光子晶片對製造缺陷極度敏感，熱飄移問題尚未完全克服。業界專家指出，所謂「效能超越NVIDIA顯卡千倍」的說法僅限特定演算法，現階段仍無法取代通用型GPU。量子硬體從實驗室到商用量產，還需解決錯誤率控制與系統穩定性等挑戰。
全球光子競賽正白熱化！美國PsiQuantum今年宣佈採用12吋晶圓製程，歐盟也將光子技術納入量子計畫重點補助。這款中國製晶片是否能突破「實驗室效能與量產表現」的死亡之谷，將是觀察量子計算商業化進程的重要指標。
值得關注的是，該技術已與5G/6G通訊、AI資料中心展開對接測試。研發團隊聲稱設計週期從半年壓縮到兩週，這種快速迭代能力對需要精密調校光子路徑的晶片至關重要——些微的幾何結構變化，就可能完全改變光子在系統中的傳導特性。
