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Intel全球首款1.8奈米晶片登場!CEO陳立武領軍關鍵戰役,效能飆升50%

Intel Panther Lake重磅來襲!18A製程開啟AI運算新世代

Intel CEO展示Panther Lake晶圓

Intel執行長陳立武正式發表代號Panther Lake的Core Ultra 3處理器,採用全球首見的18A(約1.8奈米)製程技術。這款專為AI PC設計的新平台預計2025年底開始量產,2026年初正式上市,號稱效能較前代提升50%,能耗降低30%,堪稱半導體界的技術里程碑

三大效能亮點搶先看

  • 製程大躍進:18A製程導入環繞式閘極電晶體(RibbonFET)與背面供電技術,相比現行Intel 3製程,每瓦效能提升15%,晶體密度增加30%
  • 功耗更智慧:同等功耗下效能較Lunar Lake提升50%,對比Arrow Lake-H處理器可節省約30%電力
  • 生產佈局:Panther Lake及伺服器用Xeon 6+晶片同步在亞利桑那州Fab 52晶圓廠投產

地表最強AI PC平台解密

Panther Lake採用多晶片堆疊架構,針對電競設備、邊緣運算等場景強化:

  1. 16核心火力全開:混合架構配置高效能核心與節能核心
  2. 顯示效能大升級:整合12組Xe核心的Arc顯示單元,圖形處理能力提升50%
  3. AI算力再突破:透過異構運算架構提供180TOPS本地端AI算力,減少雲端依賴

特別值得注意的是,Intel同步推出機器人專用AI套件,將AI運算力延伸至智慧機械領域。

Fab 52晶圓廠內部

晶圓廠的技術豪賭

業界分析指出,Intel 18A製程劍指台積電N3技術的市場地位。Fab 52廠的良率表現將成為關鍵指標:

  • 量產挑戰:1.8奈米製程的良率爬升速度將影響產品上市時程
  • 技術爭霸:未來兩年「1.8奈米 vs 3奈米」的製程對決將成產業焦點

市場研究機構Creative Strategies提出警示,若此次製程升級未達預期目標,恐將動搖Intel在半導體製造領域的競爭地位。對此陳立武強調:「我們正開創全新的運算紀元,先進製程技術將成為創新引擎的核心動力」

業內人士觀察:這場背水一戰不僅關乎Intel的技術威信,更將重塑全球晶圓代工產業的競爭版圖

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