輝達AI供應鏈變局！台廠訂單滿手卻面臨分工洗牌，電力成關鍵門檻

當全球對AI泡沫化議論不斷，台灣ODM大廠卻持續接獲滿手訂單！最新供應鏈消息指出，輝達將調整AI伺服器代工模式，電力供應能力儼然成為台廠搶單關鍵門檻。

儘管AI產業泡沫化疑慮未歇，台灣電子製造服務業者透過法說會釋出的訊息卻透露不同風景——AI相關需求依舊火熱。不過近期市場傳出，輝達針對新一代Vera Rubin架構AI伺服器正醞釀重大變革，將調整ODM分工模式，牽動鴻海、廣達、緯創等大廠的競爭版圖。

展望2026年競爭態勢，鴻海董事長劉揚偉特別強調將拓展多元AI方案發展，不僅限於硬體產品。值得注意的是，他意外透露在鴻海科技日將宣布與OpenAI的合作計畫，引發市場高度關注。

產業熱潮背後暗藏變數，據供應鏈消息指出，輝達新代工模式可能由特定業者負責AI伺服器硬體組裝與初步測試（L10階段），其他業者則需向輝達採購L10半成品進行整機櫃出貨。此舉意味輝達將強化採購主導權，AI伺服器訂單可能進一步集中於少數具備關鍵能力的台廠。

針對市場傳聞，英業達總經理蔡枝安坦言聽過相關消息但尚未接獲輝達正式通知。廣達發言人楊俊烈則在法說會強調：

「ODM的價值含量從不只是單純硬體組裝，系統設計與成本控制能力才是決勝關鍵，未來有實力提供完整服務的廠商只會越來越少。」

楊俊烈特別點出「電力供給」是當前最大挑戰，這也解釋為何廣達積極擴建海外廠區的電力儲備系統。此說法呼應微軟與亞馬遜先前示警——電力資源短缺已成為限制雲端服務擴充的最大瓶頸。

集邦科技分析師龔明德解讀，輝達策略轉向將加速「整櫃出貨」模式成為2026年主流，此趨勢對具備三大優勢的台廠最為有利：

值得關注的是，輝達GB200晶片曾在2024年面臨出貨不順問題，龔明德分析主要瓶頸在於從單台八卡機轉向整機櫃出貨的技術磨合。不過隨著製程優化，今年第二季起GB200出貨已趨於穩定，預期GB300將在第四季顯著放量，而採用全新架構的VR200 GPU則規劃在2026年下半年登場。